Biuro pomocy: poniedziałek - piątek 9:00 - 16:00
[email protected]
Kontakt

Klej do układów scalonych (IC) na płycie głównej, 5ml, iFixes IC Underfill Glue

23,16 zł
18,83 zł bez VAT-u
Uzyskaj lepsze ceny do -25 %. Zostań FixPartner
Dla zamówień powyżej 500 zł otrzymujesz DARMOWĄ wysyłkę
Szczegóły

Wysokowydajny klej podkładowy do mocowania układów scalonych na płytach głównych. Zapewnia mocne wiązanie, stabilność termiczną i długotrwałą niezawodność podczas napraw elektronicznych.

Producent

iFixes

Kod dopasowania

NARD-83

Artykuł

1100331910

  • Dodaj do listy życzeń

Klej do układów scalonych (IC) na płycie głównej, 5ml, iFixes IC Underfill Glue

23,16 zł

  • iFixes iC9 Klej podkładowy – 5 ml

    Klej podkładowy iFixes iC9 to specjalistyczny klej przeznaczony do mocowania układów scalonych (IC) do powierzchni płyt głównych. Idealny do mikrolutowania i zaawansowanych napraw elektronicznych, zapewnia mocne podparcie mechaniczne i stabilność termiczną, zapobiegając odklejaniu się układów pod wpływem ciepła lub wibracji.

    Jego formuła o niskiej lepkości umożliwia precyzyjną aplikację pod komponenty, zapewniając pełne pokrycie i niezawodne wiązanie. Nadaje się do stosowania w smartfonach, tabletach, laptopach i innych kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

    Dane techniczne:

    • Typ: Klej podkładowy do układów scalonych
    • Objętość: 5 ml
    • Kolor: Przezroczysty
    • Zastosowanie: Mikrolutowanie, naprawa płyt głównych
    • Cechy: Odporność na ciepło, odporność na wibracje, trwałe wiązanie

    Doskonale nadaje się dla profesjonalnych techników i warsztatów naprawczych pracujących na delikatnych elementach płyt głównych.

  • Specyfikacja

Zielona ścieżka

Zielona ścieżka

Ciągle poprawiamy nasz ślad węglowy, aby chronić naszą planetę. Przeczytaj więcej o tym, jak dostosowujemy nasze procesy, aby zmniejszyć nasz ślad węglowy.

Więcej informacji