-
Klej do układów scalonych (IC) na płycie głównej, 5ml, iFixes IC Underfill Glue
23,16 zł18,83 zł bez VAT-uUzyskaj lepsze ceny do -25 %. Zostań FixPartnerDla zamówień powyżej 500 zł otrzymujesz DARMOWĄ wysyłkęSzczegółyWysokowydajny klej podkładowy do mocowania układów scalonych na płytach głównych. Zapewnia mocne wiązanie, stabilność termiczną i długotrwałą niezawodność podczas napraw elektronicznych.
Producent
iFixesKod dopasowania
NARD-83
Artykuł
1100331910
- Dodaj do listy życzeń
Klej do układów scalonych (IC) na płycie głównej, 5ml, iFixes IC Underfill Glue
23,16 zł
-
iFixes iC9 Klej podkładowy – 5 ml
Klej podkładowy iFixes iC9 to specjalistyczny klej przeznaczony do mocowania układów scalonych (IC) do powierzchni płyt głównych. Idealny do mikrolutowania i zaawansowanych napraw elektronicznych, zapewnia mocne podparcie mechaniczne i stabilność termiczną, zapobiegając odklejaniu się układów pod wpływem ciepła lub wibracji.
Jego formuła o niskiej lepkości umożliwia precyzyjną aplikację pod komponenty, zapewniając pełne pokrycie i niezawodne wiązanie. Nadaje się do stosowania w smartfonach, tabletach, laptopach i innych kompaktowych urządzeniach elektronicznych.
Dane techniczne:
- Typ: Klej podkładowy do układów scalonych
- Objętość: 5 ml
- Kolor: Przezroczysty
- Zastosowanie: Mikrolutowanie, naprawa płyt głównych
- Cechy: Odporność na ciepło, odporność na wibracje, trwałe wiązanie
Doskonale nadaje się dla profesjonalnych techników i warsztatów naprawczych pracujących na delikatnych elementach płyt głównych.
-
Specyfikacja
Rodzaj narzędzia
Kategoria
Waga netto (kg)
0,015
EAN
2200000595645

Zielona ścieżka
Ciągle poprawiamy nasz ślad węglowy, aby chronić naszą planetę. Przeczytaj więcej o tym, jak dostosowujemy nasze procesy, aby zmniejszyć nasz ślad węglowy.





