Masa termoprzewodząca 30g, Thermal Grizzly Putty Advance

TG Putty Advance Thermal Gap Filler

Szpachlówka termiczna 30 g, Thermal Grizzly Putty Advance to nieprzewodzący elektryczności, formowalny wypełniacz szczelin, zaprojektowany jako alternatywa dla konwencjonalnych podkładek termicznych. Kompensuje różnice w wysokościach komponentów i jest szczególnie przydatna między płytką drukowaną karty graficznej a jej chłodzeniem.

• Elastyczna wymiana podkładek termicznych w zespołach GPU
• Nadaje się do obszarów takich jak VRAM i VRM, w których elementy mogą mieć różną wysokość
• Nieprzewodzący elektryczności
• Dobra przewodność cieplna w zakresie TG Putty
• Opakowanie: 30g

TG Putty Advance to wydajniejsza opcja do chłodzenia GPU, gdzie wymagany jest lepszy transfer ciepła. Ponieważ materiał dostosowuje się do dostępnej szczeliny, może uprościć naprawy, w których w przeciwnym razie wymagane byłyby różne grubości podkładek termicznych.

Jak złożyć wniosek:

1. Zdejmij chłodnicę i ostrożnie usuń oryginalne podkładki termiczne lub materiał wypełniający szczeliny.
2. Wyczyść i odtłuść powierzchnie docelowe za pomocą odpowiedniego środka czyszczącego do urządzeń elektronicznych lub izopropanolu.
3. Nałóż tylko tyle szpachli, ile potrzeba do wypełnienia szczeliny nad planowanymi elementami.
4. Ponownie zamontuj chłodnicę tak, aby szpachlówka uległa ściśnięciu i dopasowała się do wysokości elementów, bez nadmiernego jej wylewania.

Ważne: Preparat TG Putty nie jest przeznaczony do stosowania na radiatorze procesora (IHS), do bezpośredniego chłodzenia procesora ani bezpośrednio na matrycy GPU.