Biuro pomocy: poniedziałek - piątek 9:00 - 16:00
[email protected]
Kontakt

Masa termoprzewodząca 30g, Thermal Grizzly Putty Basic

  • Wypełnia większe szczeliny i nierówności między komponentem a chłodzeniem
  • Dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, gdzie zwykła pasta może nie zapewnić pełnego styku
  • Odpowiednia do pamięci, układów zasilania i innych trudnych miejsc kontaktowych
74,31 zł
60,41 zł bez VAT-u
Uzyskaj lepsze ceny do -25 %. Zostań FixPartner
Dla zamówień powyżej 500 zł otrzymujesz DARMOWĄ wysyłkę
Szczegóły

Thermal Grizzly Putty to podstawowa, formowalna pasta termoprzewodząca, która wypełnia nierówne szczeliny między komponentami a radiatorami, co czyni ją praktycznym rozwiązaniem w przypadku układów pamięci, sekcji VRM i innych nieregularnych powierzchni styku. Poprawia kontakt termiczny w miejscach, gdzie standardowa pasta lub podkładka o stałej grubości mogą nie pasować prawidłowo.

Kod dopasowania

TG-P-B-030-R

Artykuł

1100344259

  • Dodaj do listy życzeń

Masa termoprzewodząca 30g, Thermal Grizzly Putty Basic

74,31 zł

  • TG Putty Basic Thermal Gap Filler

    Szpachlówka termiczna 30 g, Thermal Grizzly Putty Basic to nieprzewodząca prądu, formowalna masa wypełniająca szczeliny, opracowana jako alternatywa dla konwencjonalnych podkładek termicznych. Kompensuje różnice w wysokościach elementów i jest szczególnie przydatna między płytką drukowaną karty graficznej a jej chłodzeniem.

    • Elastyczna wymiana podkładek termicznych w zespołach GPU
    • Nadaje się do obszarów takich jak VRAM i VRM, w których elementy mogą mieć różną wysokość
    • Nieprzewodzący elektryczności
    • Średnia przewodność cieplna w zakresie TG Putty
    • Opakowanie: 30g

    TG Putty Basic to podstawowy wariant do wymiany konwencjonalnych podkładek termicznych, gdzie głównym wymaganiem jest elastyczne wypełnienie szczelin. Ponieważ materiał dopasowuje się do dostępnej szczeliny, może uprościć naprawy w miejscach, gdzie w przeciwnym razie wymagane byłyby różne grubości podkładek termicznych.

    Jak złożyć wniosek:

    1. Zdejmij chłodnicę i ostrożnie usuń oryginalne podkładki termiczne lub materiał wypełniający szczeliny.
    2. Wyczyść i odtłuść powierzchnie docelowe za pomocą odpowiedniego środka czyszczącego do urządzeń elektronicznych lub izopropanolu.
    3. Nałóż tylko tyle szpachli, ile potrzeba do wypełnienia szczeliny nad planowanymi elementami.
    4. Ponownie zamontuj chłodnicę tak, aby szpachlówka uległa ściśnięciu i dopasowała się do wysokości elementów, bez nadmiernego jej wylewania.

    Ważne: Preparat TG Putty nie jest przeznaczony do stosowania na radiatorze procesora (IHS), do bezpośredniego chłodzenia procesora ani bezpośrednio na matrycy GPU.

  • Specyfikacja

Zielona ścieżka

Zielona ścieżka

Ciągle poprawiamy nasz ślad węglowy, aby chronić naszą planetę. Przeczytaj więcej o tym, jak dostosowujemy nasze procesy, aby zmniejszyć nasz ślad węglowy.

Więcej informacji