-
Masa termoprzewodząca 30g, Thermal Grizzly Putty Basic
- Wypełnia większe szczeliny i nierówności między komponentem a chłodzeniem
- Dopasowuje się do nieregularnych powierzchni, gdzie zwykła pasta może nie zapewnić pełnego styku
- Odpowiednia do pamięci, układów zasilania i innych trudnych miejsc kontaktowych
74,31 zł60,41 zł bez VAT-uUzyskaj lepsze ceny do -25 %. Zostań FixPartnerDla zamówień powyżej 500 zł otrzymujesz DARMOWĄ wysyłkęSzczegółyThermal Grizzly Putty to podstawowa, formowalna pasta termoprzewodząca, która wypełnia nierówne szczeliny między komponentami a radiatorami, co czyni ją praktycznym rozwiązaniem w przypadku układów pamięci, sekcji VRM i innych nieregularnych powierzchni styku. Poprawia kontakt termiczny w miejscach, gdzie standardowa pasta lub podkładka o stałej grubości mogą nie pasować prawidłowo.
Producent
Thermal GrizzlyKategorie
Kod dopasowania
TG-P-B-030-R
Artykuł
1100344259
- Dodaj do listy życzeń
Masa termoprzewodząca 30g, Thermal Grizzly Putty Basic
74,31 zł
-
TG Putty Basic Thermal Gap Filler
Szpachlówka termiczna 30 g, Thermal Grizzly Putty Basic to nieprzewodząca prądu, formowalna masa wypełniająca szczeliny, opracowana jako alternatywa dla konwencjonalnych podkładek termicznych. Kompensuje różnice w wysokościach elementów i jest szczególnie przydatna między płytką drukowaną karty graficznej a jej chłodzeniem.
- Elastyczna wymiana podkładek termicznych w zespołach GPU
- Nadaje się do obszarów takich jak VRAM i VRM, w których elementy mogą mieć różną wysokość
- Nieprzewodzący elektryczności
- Średnia przewodność cieplna w zakresie TG Putty
- Opakowanie: 30g
TG Putty Basic to podstawowy wariant do wymiany konwencjonalnych podkładek termicznych, gdzie głównym wymaganiem jest elastyczne wypełnienie szczelin. Ponieważ materiał dopasowuje się do dostępnej szczeliny, może uprościć naprawy w miejscach, gdzie w przeciwnym razie wymagane byłyby różne grubości podkładek termicznych.
Jak złożyć wniosek:
- Zdejmij chłodnicę i ostrożnie usuń oryginalne podkładki termiczne lub materiał wypełniający szczeliny.
- Wyczyść i odtłuść powierzchnie docelowe za pomocą odpowiedniego środka czyszczącego do urządzeń elektronicznych lub izopropanolu.
- Nałóż tylko tyle szpachli, ile potrzeba do wypełnienia szczeliny nad planowanymi elementami.
- Ponownie zamontuj chłodnicę tak, aby szpachlówka uległa ściśnięciu i dopasowała się do wysokości elementów, bez nadmiernego jej wylewania.
Ważne: Preparat TG Putty nie jest przeznaczony do stosowania na radiatorze procesora (IHS), do bezpośredniego chłodzenia procesora ani bezpośrednio na matrycy GPU.
-
Specyfikacja
Rodzaj narzędzia
Kategoria
Waga netto (kg)
0,068
EAN
2200000638311

Zielona ścieżka
Ciągle poprawiamy nasz ślad węglowy, aby chronić naszą planetę. Przeczytaj więcej o tym, jak dostosowujemy nasze procesy, aby zmniejszyć nasz ślad węglowy.




