Biuro pomocy: poniedziałek - piątek 9:00 - 16:00
[email protected]
Kontakt

Podkładka termoprzewodząca Honeywell PTM7950, 8.5 W/mK, 80 × 160 × 0.2mm

158,01 zł
128,46 zł bez VAT-u
Uzyskaj lepsze ceny do -25 %. Zostań FixPartner
Dla zamówień powyżej 500 zł otrzymujesz DARMOWĄ wysyłkę
Szczegóły

Podkładka termiczna Honeywell PTM7950 zmiennofazowa, 80 × 160 × 0,2 mm, o przewodności cieplnej 8,5 W/mK. Nadaje się do procesorów, kart graficznych, laptopów i kart graficznych, gdzie wymagane jest wydajne odprowadzanie ciepła i stabilne chłodzenie.

Producent

Honeywell

Kod dopasowania

NARAD-109

Artykuł

1100341212

  • Dodaj do listy życzeń

Podkładka termoprzewodząca Honeywell PTM7950, 8.5 W/mK, 80 × 160 × 0.2mm

158,01 zł

  • Podkładka termiczna Honeywell PTM7950 z funkcją zmiany fazy, 8,5 W/mK, 80 × 160 × 0,2 mm

    Podkładka termiczna Honeywell PTM7950 z funkcją zmiany fazy została zaprojektowana z myślą o efektywnym transferze ciepła między podzespołami elektronicznymi a powierzchniami chłodzącymi. Nadaje się do stosowania z procesorami, kartami graficznymi, laptopami, kartami graficznymi , konsolami do gier i innymi urządzeniami, w których wymagana jest stabilna wydajność termiczna.

    PTM7950 to materiał termoprzewodzący z przemianą fazową . W temperaturze roboczej około 45°C materiał mięknie i pomaga wypełnić mikroskopijne szczeliny między chipem a radiatorem. Poprawia to kontakt powierzchniowy, zmniejsza opór cieplny i wspomaga efektywniejsze odprowadzanie ciepła.

    Dzięki przewodności cieplnej 8,5 W/mK i rozmiarowi 80 × 160 × 0,2 mm , arkusz można dociąć do wymaganych wymiarów, w zależności od komponentu. Stanowi praktyczną alternatywę dla tradycyjnej pasty termoprzewodzącej, szczególnie w przypadku napraw laptopów, konserwacji procesorów graficznych i chłodzenia wysokowydajnych urządzeń elektronicznych.

    Główne cechy

    • Podkładka termiczna zmieniająca fazę Honeywell PTM7950
    • Przewodność cieplna: 8,5 W/mK
    • Rozmiar: 80 × 160 × 0,2 mm
    • Materiał zmieniający fazę aktywuje się w temperaturze około 45 °C
    • Nadaje się do chłodzenia procesorów, procesorów graficznych, laptopów i kart graficznych
    • Pomaga zmniejszyć opór cieplny pomiędzy chipem a radiatorem
    • Można przyciąć do wymaganego rozmiaru
    • Nadaje się jako alternatywa dla pasty termoprzewodzącej w wybranych zastosowaniach
    • W zestawie akcesoria instalacyjne

    Dane techniczne

    • Typ produktu: podkładka termiczna/materiał termoprzewodzący zmieniający fazę
    • Model: Honeywell PTM7950
    • Rozmiar: 80 × 160 mm
    • Grubość: 0,2 mm
    • Przewodność cieplna: 8,5 W/mK
    • Temperatura zmiany fazy: około 45 °C
    • Impedancja cieplna: <0,04 °C·cm²/W
    • Typ materiału: materiał zmieniający fazę
    • Zastosowanie: chłodzenie procesorów, kart graficznych, laptopów, kart graficznych, konsol do gier i podzespołów elektronicznych

    Aplikacja

    Przed montażem należy oczyścić powierzchnię układu scalonego i radiatora. Dla łatwiejszego użytkowania, podkładkę termiczną można umieścić w zamrażarce na 10–15 minut przed użyciem. Przytnij podkładkę termiczną PTM7950 do wymaganego rozmiaru, zdejmij folię ochronną i nałóż ją bezpośrednio między element a powierzchnię chłodzącą.

    Prawidłowy kontakt z powierzchnią i nacisk montażowy są ważne dla optymalnej wydajności termicznej. Przechowuj podkładkę w chłodnym i suchym miejscu, najlepiej w temperaturze pokojowej i niskiej wilgotności.

    Zawartość opakowania

    • 1 × podkładka termiczna Honeywell PTM7950, 80 × 160 × 0,2 mm
    • 1 × śrubokręt krzyżakowy
    • 2 × ściereczka czyszcząca
    • 1 × skrobak
    • 2 × rękawica z palcami
    • 1 × szczoteczka do czyszczenia

    Ta zmieniająca fazę podkładka termiczna jest przeznaczona dla techników serwisowych, konstruktorów komputerów PC i użytkowników poszukujących niezawodnego rozwiązania w zakresie interfejsu termicznego dla laptopów, kart graficznych i kompaktowych urządzeń elektronicznych.

  • Specyfikacja

Zielona ścieżka

Zielona ścieżka

Ciągle poprawiamy nasz ślad węglowy, aby chronić naszą planetę. Przeczytaj więcej o tym, jak dostosowujemy nasze procesy, aby zmniejszyć nasz ślad węglowy.

Więcej informacji