Podkładka termoprzewodząca Honeywell PTM7950, 80 × 40 × 0.25mm

Podkładka termiczna Honeywell PTM7950 z funkcją zmiany fazy, 80 × 40 × 0,25 mm

Podkładka termiczna Honeywell PTM7950 z funkcją zmiany fazy została zaprojektowana z myślą o efektywnym transferze ciepła między podzespołami elektronicznymi a powierzchniami chłodzącymi. Nadaje się do stosowania w procesorach, kartach graficznych, laptopach, kartach graficznych i innych urządzeniach, w których ważna jest stabilna wydajność termiczna.

W przeciwieństwie do standardowych podkładek termicznych, PTM7950 to materiał termoprzewodzący z fazą zmienną . W temperaturze roboczej materiał mięknie i pomaga wypełnić mikroskopijne szczeliny między chipem a radiatorem, zmniejszając opór cieplny i poprawiając kontakt między powierzchniami.

Arkusz o wymiarach 80 × 40 × 0,25 mm można dociąć do wymaganych wymiarów, w zależności od komponentu. Stanowi praktyczną alternatywę dla pasty termoprzewodzącej, szczególnie w przypadku napraw laptopów, konserwacji procesorów graficznych i wysokowydajnych urządzeń elektronicznych.

Główne cechy

• Podkładka termiczna zmieniająca fazę Honeywell PTM7950
• Nadaje się do chłodzenia procesorów, kart graficznych, laptopów i urządzeń elektronicznych
• Przewodność cieplna: 8,5 W/mK
• Grubość: 0,25 mm
• Rozmiar arkusza: 80 × 40 mm
• Pomaga zmniejszyć opór cieplny pomiędzy chipem a radiatorem
• Można przyciąć do wymaganego rozmiaru
• Nadaje się jako alternatywa dla pasty termoprzewodzącej w wybranych zastosowaniach

Dane techniczne

• Typ produktu: podkładka termiczna/materiał termoprzewodzący zmieniający fazę
• Model: Honeywell PTM7950
• Rozmiar: 80 × 40 × 0,25 mm
• Przewodność cieplna: 8,5 W/mK
• Impedancja cieplna: 0,04 °C·cm²/W
• Typ materiału: materiał zmieniający fazę
• Zastosowanie: chłodzenie procesorów, kart graficznych, laptopów, kart graficznych i podzespołów elektronicznych

Aplikacja

Przed montażem należy oczyścić powierzchnię układu scalonego i radiatora, przyciąć podkładkę termiczną PTM7950 do wymaganego rozmiaru i umieścić ją bezpośrednio między elementem a powierzchnią chłodzącą. Prawidłowy kontakt powierzchni i siła nacisku są kluczowe dla optymalnej wydajności termicznej.

Ta zmieniająca fazę podkładka termiczna jest przeznaczona dla techników serwisowych, konstruktorów komputerów PC i użytkowników poszukujących niezawodnego rozwiązania w zakresie interfejsu termicznego dla laptopów, kart graficznych i innych kompaktowych urządzeń elektronicznych.